今天J.WONG又放出了m8新的主板图，继上次的开发板分析之后，再一次进行详细分析!

　　总体来说，m8的电路板做工用料还是相当不错的，布局也比较合理，有大厂风范。我们可以看到GSM手机部分，cpu内存数字部分，音频处理部分，wifi部分都分开了，而且周围有金色焊盘，量产时一定会有屏蔽罩，这样可以防止系统之间的互相干扰，比如射频部分对音频的干扰，打电话时附近的音箱、电视有干扰声就是此类。

　　现在我们自上而下分析一下m8电路，最上面应该是蓝牙wifi芯片，因为其也是方形焊盘，和开发板上的wifi部分比较接近，旁边有外置天线接口及连接内置天线的焊盘，看来wifi还是向下很有希望的。左端的芯片很可能是方向感应的加速度传感器，但字迹不清不能确认。另外两端分别是摄像头安装位和耳机安装位，很清楚了。

　　然后向下，左端标识显示为方正电路板厂加工的pcb板，以前也有人说过。中间是手机天线接口，因其距离射频部分较近。右边是电池接头及电容。注意两端的红框，预留了两个方形的焊位，结合以前的喇叭位置讨论，应该是两个喇叭组成立体声音效，不错。

　　下面是手机功能的射频和基带部分了，英飞凌是德国的芯片公司，其手机芯片被西门子手机广泛采用，希望m8的手机部分质量也比较过硬吧。右边是sim卡座和音频部分，芯片上的波浪形的标识大家对芯片熟悉的都认识了，只是型号稍有模糊，再清楚一点就可以确认了。

　　接下来就是核心部分了，可以看见三星的处理器和大容量的flash芯片，处理器周围使用了多个晶振，旁边有备份电池，应该也会有一个实时钟芯片吧。右面是电源管理芯片，隐约可以看到凌特的标识，这类芯片一直被meizu的mp3采用作为电源管理，其功能比较集成，占面积小。另外两个芯片不太清楚功能，标识也不清，欢迎大家提出看法讨论。

　　最下面就比较明显了，是振动和接口。mic应该在电路背面，也就是手机正面吧。接口不是普通的mini usb，有十个脚，看来usb host、tv out都会在此了。

　　欢迎高手牛人参与讨论，共同期待m8早日出来!

　　对于顶端的方向感应芯片，我认为虽然不能确定，但不会是wifi的晶振，请看cpu旁的有源晶振，一般都是四脚，并不需要外围器件。