北京时间2月20日消息，据国外媒体报道，美国科技巨头Sun公司周三发布声明称，已正式选定台积电为其芯片代工商。分析人士称，台积电为此每年可获得5亿美元的收入，并进一步加强其在处理器代工领域内的实力。

　　台积电目前为全球第一大芯片代工商。Sun表示，台积电将为其代工45纳米及更先进技术芯片。多年来，二十年以来，Sun所设计芯片一直由德州仪器(Texas Instrument)代工，但新型芯片生产工艺需要耗费巨额投资，仅少数公司有能力承担，这也是Sun选定台积电的重要原因之一。Sun副总裁斯里达尔·维贾佩(Sridhar Vajapey)在声明中表示：“台积电已经与Sun、德州仪器双方的技术人员接触，以作好代工交接过程的无缝转换。”

　　分析人士，Sun选定台积电后，意味着后者成功击退了IBM、台联电等竞争对手。凭借与Sun达成的代工合同，台积电不但每年可获得5亿美元的收入，而且还因此争取到了一家大客户。投资银行瑞士信贷(Credit Suisse)表示，着眼于长期发展，台积电将继续在图形芯片、基带芯片及微处理器等代工领域占据领先优势;但从近期看，台积电可能将面临市场需求不旺等压力。